EAP

2019년 부터 현재까지 반도체 분야에서 물류 자동화, 장비 자동화, 시스템 표준화 등 다수의 EAP(Equipment Application Program) 등의 솔루션 구축 프로젝트에 개발인력이 참여 중입니다.

19년

• SKH(청주) Wafer Test(양산) 물류자동화 프로젝트

• SKH(우시) Wafer Test(양산) 시스템 표준화 프로젝트

20년

• SKH(이천) Wafer Test(개발) 장비 자동화 프로젝트

• SKH(청주) Wafer Test(개발) 장비 자동화 프로젝트

19년~23년

• SKHYSI(우시) smart EAP(Equipment Application Program) 표준화 프로젝트개발/운영

• SKHYSI(청주, 우시) smart APC(Advance Process Control) 프로젝트개발/운영

• SKHY(이천M16) Multi-probe Tester 장비 솔루션 개발

• *HSMS: High Speed Message Service
• *TIB/RV: TIBCO사에 개발한 소프트웨어 Rendezvous
• *MES: Manufacturing Execution System
• *FDC: Fault Detection and Classification